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          1. 三昆科技11年專注研發生產UV系列產品  English
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            UVLED光固化集成電路

            時間:2021-03-29 11:23來源:未知點擊:
            一種集成電路芯片,包括硅襯底,至少一個電路,固定的密封環,接地環和至少一個保護環。
            該電路形成在硅基板上,并且該電路具有至少一個輸出/輸入焊盤。 固定密封環形成在硅基板上并且圍繞電路和輸出/輸入焊盤。 接地環形成在硅基板與輸出/輸入焊盤之間,并且電連接至固定密封環。 保護環布置在硅基板上并且圍繞輸出/輸入墊,以與固定密封環電連接。
            集成電路晶片UVLED光封合使用將UV膠水UV光固化組合的原理。 具體性能是:單組份,使用方便,浪費少,固化速度快,一般幾秒鐘到幾十秒就可以完全固化,可用于高速生產線,有利于自動化生產; 大大提高了生產效率; 室溫或可在低溫下固化,可用于不能通過加熱固化的基材; 節省能源,UV固化所消耗的能源與熱固化樹脂相比可節省90%的能源; 固化設備簡單,占地面積小,節省成本。 揮發性單體和低聚物不使用溶劑,因此基本上沒有空氣污染,也沒有廢水污染問題。

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            Tag標簽:UV光固化 UV膠水 熱固化樹脂 UVLED光固化集成電路 
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